gis局部放电主要由下列缺陷引发
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gis局部放电主要由下列缺陷引发:
*载流导体表面缺陷:如毛刺,尖角,等引起导体表面电厂强度不均匀,这种缺陷通常在制造或安装时造成的,在稳定的工频电压下不易引起击穿,但在操作或冲击电压下很可能引起击穿。
*绝缘子表面缺陷:如制造质量不佳,绝缘子有气泡或裂纹,安装**下的污迹,尘埃等。
*gis筒内在制造和安装过程中存在的自由导电微粒。
*导体部分接触不佳。
aiacompact主要特点:
1. 可连接声波传感器
2. 可连接特高频(uhf)传感器(300mhz-2ghz)
3. 仪器自动识别传感器类型
4. 内置可充电电池,携带方便,测量快速
5. 红外同步装置
6. rs232接口,连接电脑可进行深入技术分析
7. 高灵敏度:1mv或1pc
8. lcd显示屏
9. 三种显示模式